支架為提供LED封裝廠的另一種選擇，目前分為Top View、Side View及Hi-Power三種型式，目前多為照明燈具及各式手機、電視產品所使用。 本公司有多年精密模具及SMD支架的製作經驗，也為各大LED封裝廠提供多項服務

高功率封裝

• 52603 6052包裝尺寸
  多晶片設計
  熱電分離設計
  

一般SMD封裝

Top View

• 50501 5050包裝尺寸
  最高可達3晶片使用
• 20270 3020包裝尺寸
  單晶片使用
• 28322 3528包裝尺寸
  單晶片使用(T1)
• 28324 3528包裝尺寸
  最高可達3晶片使用(T4)

Side View

• 35060 0.6T  單晶片使用
• 29080 0.8T  單晶片使用
• 25100 1.0T  單晶片使用